TC-PX30 Ontwikkelingskit Draagbord voor stempelgat

TC-PX30 Ontwikkelingskit Draagbord voor stempelgat
Rockchip TC-PX30 ontwikkelbord bestaat uit TC-PX30 stempelgat SOM en draagbord.
TC-PX30 systeem op module is gebaseerd op Rockchip PX30 64 bit quad-core A35 processor. De frequentie is maximaal 1,3 GHz. Geïntegreerd met ARM Mali-G31 grafische processor, ondersteunt OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0ï¼ŒOpenCL2.0, 1080p 60fts, H.264 en H.265 videodecodering. Het is ontworpen met 1GB/2GB LPDDR3, 8GB/16GB/32GB eMMC

Stuur onderzoek

Productomschrijving

Rockchip TC-PX30 Ontwikkelingsbord (TC-PX30 Ontwikkelingskit draagbord)

1.TC-PX30 Development Kit Carrier Board voor stempelgat Introductie:
Rockchip TC-PX30 Ontwikkelingsbord (TC-PX30 Ontwikkelingskit draagbord)
TC-PX30 ontwikkelbord bestaat uit TC-PX30 stempelgat SOM en draagbord.

TC-PX30 systeem op module is gebaseerd op Rockchip PX30 64 bit quad-core A35 processor. De frequentie is maximaal 1,3 GHz. Geïntegreerd met ARM Mali-G31 grafische processor, ondersteunt OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0ï¼ŒOpenCL2.0, 1080p 60fts, H.264 en H.265 videodecodering. Het is ontworpen met 1GB/2GB LPDDR3, 8GB/16GB/32GB eMMC,

TC-PX30 carrier board Interfaces: 4G LTE, OTG, USB2.0, 100M Ethernet, WIFI, bluetooth, audioideo input/output, G-Sensor, RGB-weergave, LVDS/MIPI display, MIPI camera, TF-kaartsleuf, extended GPIO.

Het ondersteunt Android8.1, Linux en Ubuntu OS. Broncode is open.

Thinkcore's open source platform core boards en development boards.thinkcore's volledige suite van hardware- en software-aanpassingsservices-oplossingen op basis van Rockchip socs ondersteunt het ontwerpproces van de klant, van de vroegste ontwikkelingsstadia tot succesvolle massaproductie.

Bordontwerpdiensten
Een op maat gemaakt draagbord bouwen volgens de eisen van de klant
Integratie van onze SoM in de hardware van de eindgebruiker voor kostenreductie en lagere footprint en verkorting van de ontwikkelingscyclus

Diensten voor softwareontwikkeling
Firmware, apparaatstuurprogramma's, BSP, middleware
Overdragen naar verschillende ontwikkelomgevingen
Integratie met doelplatform

Productiediensten
Inkoop van componenten
Productiehoeveelheid neemt toe
Aangepaste etikettering
Complete kant-en-klare oplossingen

Ingebedde R & D
Technologie
- Besturingssysteem op laag niveau: Android en Linux, om Geniatech-hardware ter sprake te brengen
- Driverporting: voor aangepaste hardware, het bouwen van de hardware die op OS-niveau werkt
- Beveiliging en authentiek hulpmiddel: om ervoor te zorgen dat de hardware op de juiste manier werkt

2.TC-PX30 Development Kit Carrier Board voor stempelgatparameter (specificatie)

Parameters:
Verschijning			Stempelgat SOM + draagbord
Maat			185,5 mm * 110,6 mm
Laag			SOM6-laags/draagbord 4-laags
Systeem configuratie
processor	Rockchip PX30, Quad-core A35 1.3GHz
RAM	Standaard 1GB LPDDR3, 2GB optioneel
EMMC	4GB/8GB/16GB/32GB emmc optioneel (standaard 8GB)
Vermogen IC	RK809
Interfaces-parameters:
Weergave		RGB, LVDS/MIPI
Aanraken		I2C/USB
Audio		AC97/IIS, ondersteuning voor opnemen en afspelen;
SD		1kanaals SDIO
Ethernet		100M
USB HOST		3-kanaals HOST2.0
USB OTG		1 kanaal OTG2.0
UART		2-kanaals uart, ondersteuning voor stroomregeling uart;
PWM		1kanaals PWM-uitgang
IIC		4-kanaals IIC-uitgang
IR		1
ADC		1 kanaals ADC
Camera		1 kanaals MIPI CSI
4G		1slot
WIFI/BT		1
GPIO		2
Stroomaansluiting		2 sleuven, 12V
RTC-voedingsingang		1 slot
Vermogen		12V/5V/3.3V

3.TC-PX30 Development Kit Carrier Board voor stempelgatfunctie en toepassing:
Rockchip TC-PX30 Ontwikkelingsbord (TC-PX30 Ontwikkelingskit draagbord)
TC-PX30 SOM-functies:
â— Krachtige functies, rijke interfaces, brede toepassingen.
â— Ondersteunt Android8.1, Linux, Ubuntu OS. Broncode is open.
â— Grootte is slechts 185,5 mm * 110,6 mm, een stabiel en betrouwbaar bord voor producten.
Toepassingsscenario
TC-PX30 is geschikt voor AIOT-apparatuur, voertuigbesturing, spelapparatuur, commerciële weergaveapparatuur, medische apparatuur, automaten, industriële computers, enz.

4.TC-PX30 Development Kit Carrier Board voor stempelgatdetails:
SOM-uiterlijk

Rockchip TC-PX30 Development Board (TC-PX30 Development Kit carrier Board) Uiterlijk:

Rockchip TC-PX30 Development Board (TC-PX30 Development Kit carrier Board)
PIN-definitie

Nee.#	Signaal	Nee.#	Signaal
1	GPIO0_A5	19	LCDC_VSYNC
2	I2C1_SCL	20	LCDC_DEN
3	I2C1_SDA	21	LCDC_D0
4	GPIO0_B4	22	LCDC_D1
5	PWM1	23	LCDC_D2
6	VCC3V3_LCD	24	LCDC_D3
7	LVDS_TX0N	25	LCDC_D4
8	LVDS_TX0P	26	LCDC_D5
9	LVDS_TX1N	27	LCDC_D6
10	LVDS_TX1P	28	LCDC_D7
11	LVDS_CLKN	29	LCDC_D8
12	LVDS_CLKP	30	LCDC_D9
13	LVDS_TX2N	31	LCDC_D10
14	LVDS_TX2P	32	LCDC_D11
15	LVDS_TX3N	33	LCDC_D12
16	LVDS_TX3P	34	LCDC_D13
17	LCDC_CLK	35	LCDC_D14
18	LCDC_HSYNC	36	LCDC_D15
Nee.#	Signaal	Nee.#	Signaal
37	LCDC_D16	55	SDIO_CLK
38	LCDC_D17	56	SDIO_CMD
39	LCDC_D18	57	SDIO_D3
40	LCDC_D19	58	SDIO_D2
41	LCDC_D20	59	GPIO0_B3
42	LCDC_D21	60	GPIO0_B2
43	LCDC_D22	61	GPIO0_A1
44	LCDC_D23	62	GPIO2_B0
45	GPIO0_B5	63	GPIO0_A2
46	GPIO2_B4	64	I2C0_SCL_PMIC
47	GPIO0_A0	65	I2C0_SDA_PMIC
48	UART1_CTS	66	PDM_CLK0
49	UART1_RXD	67	I2S1_SDO
50	UART1_TXD	68	I2S1_SDI
51	UART1_RTS	69	I2S1_LRCK
52	CLKOUT_32K	70	I2S1_SCLK
53	SDIO_D1	71	I2S1_MCLK
54	SDIO_D0	72	GND
Nee.#	Signaal	Nee.#	Signaal
73	MIC2_IN	91	GPIO2_B6
74	MIC1_IN	92	I2C2_SDA
75	HP_SNS	93	I2C2_SCL
76	HPR	94	MIPI_CLKO
77	HPL	95	VCC2V8_DVP
78	SPKP_OUT	96	VCC1V8_DVP
79	SPKN_OUT	97	RMII_RST
80	GND	98	RMII_CLK
81	MIPI_CSI_D3N	99	MAC_MDC
82	MIPI_CSI_D3P	100	RMII_MDIO
83	MIPI_CSI_D2N	101	RMII_RXDV
84	MIPI_CSI_D2P	102	RMII_RXER
85	MIPI_CSI_CLKN	103	RMII_RXD1
86	MIPI_CSI_CLKP	104	RMII_RXD0
87	MIPI_CSI_D1P	105	RMII_TXD0
88	MIPI_CSI_D1N	106	RMII_TXD1
89	MIPI_CSI_D0P	107	RMII_TXEN
90	MIPI_CSI_D0N	108	GND
Nee.#	Signaal	Nee.#	Signaal
109	VCC5V0_SYS	127	FLASH_WRN
110	VCC5V0_SYS	128	FLASH_CS1
111	GND	129	FLASH_RDN
112	GND	130	SDMC0_D2
113	EXT_EN	131	SDMC0_D3
114	VCC5V0_HOST	132	SDMC0_CMD
115	VCC_RTC	133	VCC_SD
116	VCC3V3_SYS	134	SDMC0_CLK
117	VCC3V0_PMU	135	SDMC0_D0
118	VCC_1V8	136	SDMC0_D1
119	OTG_DP	137	SDMC0_DET
120	OTG_DM	138	RESET-TOETS
121	USB_ID	139	POWER_KEY
122	USB_DET	140	ADC0
123	USB_HOST_DM	141	ADC1
124	USB_HOST_DP	142	ADC2
125	FLASH_CS0	143	IR_IN / PWM3
126	FLASH_CLE	144	GPIO0_B7

Development Board Hardware Interfaces Beschrijving:

TC-PX30 ontwikkelbord

Interfacedetails
NEE.#	Naam	Beschrijving
ã€ 1ã€‘	12V IN	12V ingangsvermogen
ã€ 2ã€‘	RTC Bat	RTC-voedingsingang
ã€ 3ã€‘	RST-sleutel	Reset-toets
ã€ 4ã€‘	Updatesleutel	Update sleutel
ã€ 5ã€‘	Func-toets	Functietoets
ã€ 6ã€‘	PWR-sleutel	Aan/uit-toets
ã€ 7ã€‘	IR	IR ontvangen
ã€ 8ã€‘	CSI-camera	MIPI CSI-camera
ã€ 9ã€‘	MIPI/LVDS	MIPI/LVDS-weergave
ã€ 10ã€‘	RGB-lcd	RGB-weergave
ã€ 11ã€‘	G sensor	G sensor
ã€ 12ã€‘	TF-sleuf	TF-kaartsleuf
ã€ 13ã€‘	SIM-slot	4G-simkaartsleuf
ã€ 14ã€‘	Externe & Trace Ant	Wifi/BT antenne, inclusief onboard en stopcontact
ã€ 15ã€‘	WIFI/BT	WIFI/BT-module AP6212
ã€ 16ã€‘	4G-module	PCIe 4G-modulesleuf
ã€ 17ã€‘	GPIO	GPIO-uitbreiding
ã€ 18ã€‘	UART3	Uart3¼Œttl-niveau
ã€ 19ã€‘	Debug Com	Foutopsporing in UART
ã€ 20ã€‘	Stroom uit	Vermogen
ã€ 21ã€‘	LED	LED-besturing door GPIO
ã€ 22ã€‘	MIC	Audio-ingang
ã€ 23ã€‘	SPK	luidsprekeruitgang
ã€ 24ã€‘	Hoofdtelefoon	Audio-oortelefoonuitgang
ã€ 25ã€‘	ETH RJ45	100M Ethernet RJ45
ã€ 26ã€‘	USB2.0 X 3	3*USB2.0 HOST Type A:
ã€ 27ã€‘	OTG	OTG mini-USB
ã€ 28ã€‘	TC-PX30 kernkaart	TC-PX30 SOM

5. TC-PX30 Development Kit Carrier Board voor kwalificatie van stempelgaten:
De productiefabriek heeft Yamaha geïmporteerde automatische plaatsingslijnen, Duits Essa selectief golfsolderen, soldeerpasta-inspectie 3D-SPI, AOI, X-ray, BGA-reworkstation en andere apparatuur, en heeft een processtroom en strikt kwaliteitscontrolebeheer. Zorg voor de betrouwbaarheid en stabiliteit van het kernbord.

6.Bezorgen, verzenden en serveren
De ARM-platforms die momenteel door ons bedrijf worden gelanceerd, omvatten RK (Rockchip) en Allwinner-oplossingen. RK-oplossingen omvatten RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; Allwinner-oplossingen omvatten A64; productvormen omvatten core boards, development boards, industriële besturings moederborden, industriële besturings geïntegreerde boards en complete producten. Het wordt veel gebruikt in commerciële displays, reclamemachines, gebouwbewaking, voertuigterminal, intelligente identificatie, intelligente IoT-terminal, AI, Aiot, industrie, financiën, luchthaven, douane, politie, ziekenhuis, smart home, onderwijs, consumentenelektronicasetc.etc.

Thinkcore's open source platform-kernborden en ontwikkelborden. Thinkcore's volledige suite van hardware- en software-aanpassingsserviceoplossingen op basis van Rockchip socs ondersteunt het ontwerpproces van de klant, van de vroegste ontwikkelingsstadia tot succesvolle massaproductie.

Bordontwerpdiensten
Een op maat gemaakt draagbord bouwen volgens de eisen van de klant
Integratie van onze SoM in de hardware van de eindgebruiker voor kostenreductie en lagere footprint en verkorting van de ontwikkelingscyclus

Diensten voor softwareontwikkeling
Firmware, apparaatstuurprogramma's, BSP, middleware
Overdragen naar verschillende ontwikkelomgevingen
Integratie met doelplatform

Productiediensten
Inkoop van componenten
Productiehoeveelheid neemt toe
Aangepaste etikettering
Complete kant-en-klare oplossingen

Ingebedde R & D
Technologie
- Besturingssysteem op laag niveau: Android en Linux, om Geniatech-hardware ter sprake te brengen
- Driverporting: voor aangepaste hardware, het bouwen van de hardware die op OS-niveau werkt
- Beveiliging en authentiek hulpmiddel: om ervoor te zorgen dat de hardware op de juiste manier werkt

Software- en hardware-informatie
Het kernbord biedt schematische diagrammen en bitnummerdiagrammen, het onderste bord van het ontwikkelbord biedt hardware-informatie zoals PCB-bronbestanden, open source software SDK-pakket, gebruikershandleidingen, gidsdocumenten, foutopsporingspatches, enz.

7.Veelgestelde vragen
1. Heb je ondersteuning? Welke technische ondersteuning is er?
Thinkcore-antwoord: we leveren de broncode, het schematische diagram en de technische handleiding voor het ontwikkelbord van het kernbord.
Ja, technische ondersteuning, u kunt vragen stellen via e-mail of forums.

De reikwijdte van technische ondersteuning:
1. Begrijp welke software- en hardwarebronnen beschikbaar zijn op het ontwikkelbord
2. Hoe u de meegeleverde testprogramma's en voorbeelden uitvoert om het ontwikkelbord normaal te laten werken?
3. Hoe het updatesysteem te downloaden en te programmeren
4. Bepaal of er een storing is. De volgende problemen vallen niet binnen het bereik van technische ondersteuning, er worden alleen technische discussies gegeven:
''. Hoe de broncode, zelf-demontage en imitatie van printplaten te begrijpen en aan te passen?
â'µ. Het besturingssysteem compileren en overzetten
â'¶. Problemen die gebruikers tegenkomen bij zelfontwikkeling, dat wil zeggen, problemen met het aanpassen van gebruikers
Opmerking: We definiëren "maatwerk" als volgt: Om hun eigen behoeften te realiseren, ontwerpen, maken of wijzigen gebruikers zelf programmacodes en apparatuur.

2. Kun je bestellingen accepteren?
Thinkcore antwoordde:
Diensten die wij leveren: 1. Systeemaanpassing; 2. Systeemaanpassing; 3. Stimuleer ontwikkeling; 4. Firmware-upgrade; 5. Hardware schematisch ontwerp; 6. PCB-lay-out; 7. Systeemupgrade; 8. Bouw van ontwikkelomgevingen; 9. Applicatie debugging methode; 10. Testmethode. 11. Meer aangepaste servicesâ”‰

3. Op welke details moet worden gelet bij het gebruik van het Android Core-bord?
Elk product zal na een periode van gebruik enkele kleine problemen van dit soort of dat hebben. Natuurlijk is het Android-kernbord geen uitzondering, maar als je het goed onderhoudt en gebruikt, let dan op de details en veel problemen kunnen worden opgelost. Let meestal op een klein detail, je kunt jezelf veel gemak brengen! Ik denk dat je zeker bereid bent om het te proberen. .

Allereerst moet u bij het gebruik van het Android-kernbord letten op het spanningsbereik dat elke interface kan accepteren. Zorg er tegelijkertijd voor dat de connector en de positieve en negatieve richtingen overeenkomen.

Ten tweede is de plaatsing en het transport van het Android-kernbord ook erg belangrijk. Het moet in een droge, vochtige omgeving worden geplaatst. Tegelijkertijd is het noodzakelijk om aandacht te besteden aan antistatische maatregelen. Op deze manier wordt het Android-kernbord niet beschadigd. Dit kan de corrosie van het Android-kernbord door een hoge luchtvochtigheid voorkomen.

Ten derde zijn de interne onderdelen van het Android-kernbord relatief kwetsbaar, en zware slagen of druk kunnen schade aan de interne componenten van het Android-kernbord of het buigen van de PCB veroorzaken. en dus. Probeer het Android-kernbord tijdens gebruik niet door harde voorwerpen te laten raken

4. Hoeveel soorten pakketten zijn er over het algemeen beschikbaar voor ARM embedded core boards?
Het ARM embedded core board is een elektronisch moederbord dat de kernfuncties van een pc of tablet verpakt en inkapselt. De meeste ARM embedded core-kaarten integreren processor, opslagapparaten en pinnen, die via pinnen zijn verbonden met de ondersteunende backplane om een systeemchip in een bepaald veld te realiseren. Mensen noemen zo'n systeem vaak een microcomputer met één chip, maar het zou nauwkeuriger een ingebed ontwikkelingsplatform moeten worden genoemd.

Omdat het kernbord de gemeenschappelijke functies van de kern integreert, heeft het de veelzijdigheid dat een kernbord een verscheidenheid aan verschillende backplanes kan aanpassen, wat de ontwikkelingsefficiëntie van het moederbord aanzienlijk verbetert. Omdat het ingebouwde ARM-kernbord als een onafhankelijke module is gescheiden, vermindert het ook de ontwikkelingsmoeilijkheden, verhoogt het de betrouwbaarheid, stabiliteit en onderhoudbaarheid van het systeem, versnelt het de time-to-market, professionele technische diensten en optimaliseert het de productkosten. Verlies van flexibiliteit.

De drie belangrijkste kenmerken van het ARM-kernbord zijn: laag stroomverbruik en sterke functies, 16-bit/32-bit/64-bit dubbele instructieset en talrijke partners. Klein formaat, laag stroomverbruik, lage kosten, hoge prestaties; ondersteuning voor Duim (16-bits)/ARM (32-bits) dubbele instructieset, compatibel met 8-bits/16-bits apparaten; er wordt een groot aantal registers gebruikt en de uitvoeringssnelheid van de instructie is sneller; De meeste gegevensbewerkingen worden in registers ingevuld; de adresseringsmodus is flexibel en eenvoudig en de uitvoeringsefficiëntie is hoog; de instructielengte is vast.

Si NuclearTechnologie's AMR-serie embedded core board-producten maken goed gebruik van deze voordelen van het ARM-platform. Componenten processor De processor is het belangrijkste onderdeel van het kernbord, dat bestaat uit een rekeneenheid en een controller. Als het RK3399-kernbord een computer met een persoon vergelijkt, dan is de processor zijn hart, en hieruit blijkt zijn belangrijke rol. Het maakt niet uit wat voor soort processor, de interne structuur ervan kan worden samengevat in drie delen: besturingseenheid, logische eenheid en opslageenheid.

Deze drie delen coördineren met elkaar om het gecoördineerde werk van verschillende delen van de computer te analyseren, beoordelen, berekenen en controleren.

Geheugen Geheugen is een onderdeel dat wordt gebruikt om programma's en gegevens op te slaan. Voor een computer kan deze alleen met geheugen een geheugenfunctie hebben om een normale werking te garanderen. Er zijn veel soorten opslag, die kunnen worden onderverdeeld in hoofdopslag en hulpopslag op basis van hun gebruik. Hoofdopslag wordt ook interne opslag genoemd (aangeduid als geheugen) en hulpopslag wordt ook externe opslag genoemd (aangeduid als externe opslag). Externe opslag is meestal magnetische media of optische schijven, zoals harde schijven, diskettes, banden, cd's, enz., die informatie voor een lange tijd kunnen opslaan en niet afhankelijk zijn van elektriciteit om informatie op te slaan, maar aangedreven door mechanische componenten, de snelheid is veel lager dan die van de processor.

Geheugen verwijst naar de opslagcomponent op het moederbord. Het is het onderdeel waarmee de processor rechtstreeks communiceert en deze gebruikt om gegevens op te slaan. Het slaat de gegevens en programma's op die momenteel in gebruik zijn (dat wil zeggen, in uitvoering). Zijn fysieke essentie is een of meer groepen. Een geïntegreerd circuit met functies voor gegevensinvoer en -uitvoer en gegevensopslag. Het geheugen wordt alleen gebruikt om programma's en data tijdelijk op te slaan. Zodra de stroom is uitgeschakeld of er een stroomstoring is, gaan de programma's en gegevens erin verloren.

Er zijn drie opties voor de verbinding tussen het kernbord en het onderste bord: board-to-board-connector, gouden vinger en stempelgat. Als de board-to-board-connectoroplossing wordt toegepast, is het voordeel: eenvoudig in- en uitschakelen. Maar er zijn de volgende tekortkomingen: 1. Slechte seismische prestaties. De board-to-board-connector wordt gemakkelijk losgemaakt door trillingen, wat de toepassing van de kernplaat in autoproducten zal beperken. Om de kernplaat te bevestigen, kunnen methoden worden gebruikt zoals lijmdosering, schroeven, koperdraad solderen, plastic clips installeren en de afschermingskap knikken. Elk van hen zal echter veel tekortkomingen blootleggen tijdens massaproductie, wat resulteert in een toename van het defectpercentage.

2. Kan niet worden gebruikt voor dunne en lichte producten. Ook is de afstand tussen de kernplaat en de bodemplaat vergroot tot minimaal 5 mm, en een dergelijke kernplaat kan niet worden gebruikt om dunne en lichte producten te ontwikkelen.

3. De plug-in-bewerking veroorzaakt waarschijnlijk interne schade aan de PCBA. Het gebied van het kernbord is erg groot. Wanneer we het kernbord eruit trekken, moeten we eerst één kant met kracht optillen en dan de andere kant eruit trekken. In dit proces is de vervorming van de printplaat van de kern onvermijdelijk, wat kan leiden tot lassen. Interne verwondingen zoals puntscheuren. Gebarsten soldeerverbindingen zullen op korte termijn geen problemen veroorzaken, maar bij langdurig gebruik kunnen ze geleidelijk slecht contact maken door trillingen, oxidatie en andere redenen, een open circuit vormen en systeemstoringen veroorzaken.

4. De gebrekkige massaproductie van patches is hoog. Board-to-board-connectoren met honderden pinnen zijn erg lang en kleine fouten tussen de connector en de PCB zullen zich ophopen. In de reflow-soldeerfase tijdens massaproductie wordt interne spanning gegenereerd tussen de PCB en de connector, en deze interne spanning trekt soms aan de PCB en vervormt deze.

5. Moeilijkheden bij het testen tijdens massaproductie. Zelfs als een board-to-board-connector met een steek van 0,8 mm wordt gebruikt, is het nog steeds onmogelijk om de connector rechtstreeks in contact te brengen met een vingerhoed, wat problemen oplevert voor het ontwerp en de fabricage van de testopstelling. Hoewel er geen onoverkomelijke moeilijkheden zijn, zullen alle moeilijkheden zich uiteindelijk manifesteren als een stijging van de kosten, en de wol moet van de schapen komen.

Als de gouden vingeroplossing wordt gebruikt, zijn de voordelen: 1. Het is erg handig om aan te sluiten en los te koppelen. 2. De kosten van gouden vingertechnologie zijn erg laag in massaproductie.

De nadelen zijn: 1. Aangezien het gouden vingergedeelte gegalvaniseerd goud moet zijn, is de prijs van het gouden vingerproces erg duur wanneer de output laag is. Het productieproces van de goedkope PCB-fabriek is niet goed genoeg. Er zijn veel problemen met de platen en de productkwaliteit kan niet worden gegarandeerd. 2. Het kan niet worden gebruikt voor dunne en lichte producten zoals board-to-board-connectoren. 3. Het onderste bord heeft een hoogwaardige grafische kaartsleuf voor notebooks nodig, wat de kosten van het product verhoogt.

Als het stempelgatenschema wordt toegepast, zijn de nadelen: 1. Het is moeilijk te demonteren. 2. Het oppervlak van de kernplaat is te groot en er is een risico op vervorming na reflow-solderen, en handmatig solderen aan de onderste plaat kan nodig zijn. Alle tekortkomingen van de eerste twee regelingen bestaan niet meer.

5. Kunt u mij de levertijd van het kernbord vertellen?
Thinkcore antwoordde: Bestellingen van kleine batches, als er voorraad is, wordt de betaling binnen drie dagen verzonden. Grote hoeveelheden bestellingen of aangepaste bestellingen kunnen onder normale omstandigheden binnen 35 dagen worden verzonden

Hottags: TC-PX30 Development Kit Carrier Board voor stempelgat, fabrikanten, leveranciers, China, kopen, groothandel, fabriek, gemaakt in China, prijs, kwaliteit, nieuwste, goedkoop

Productlabel

Stuur onderzoek

Stel gerust uw vraag via onderstaand formulier. Wij zullen u binnen 24 uur antwoorden.

Producten

Nieuwe Producten

TC-PX30 Ontwikkelingskit Draagbord voor stempelgat

Stuur onderzoek

Productomschrijving

Productlabel

Gerelateerde categorie

PX30 Development Kit Draagbord

RK3399 Ontwikkelingskit Draagbord

RV1126 Ontwikkelingskit Draagbord

RK3568 Ontwikkelingskit Draagbord

RK3566 Development Kit draagbord

RK3588 Development Kit draagbord

Stuur onderzoek

gerelateerde producten