- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Thuis
>
Producten > Dev Kit-dragerbord > RK3399 Ontwikkelingskit Draagbord > TC-RK3399 Ontwikkelingskit Draagbord voor stempelgat
TC-RK3399 Ontwikkelingskit Draagbord voor stempelgat
TC-RK3399 Ontwikkelingskit Draagbord voor stempelgat
Rockchip TC-3399 ontwikkelbord bestaat uit TC-3399 stempelgat SOM en draagbord.
Het TC-3399-platform is gebaseerd op de Rockchip RK3399, 64 bit 6-core processor op werkstationniveau.
Het is Dual-core Cortex-A72 + Quad-core Cortex-A53. De frequentie is maximaal 1,8 GHz. De nieuwe kernel is bijna 100% beter dan A15/A17/A57.
Stuur onderzoek
Productomschrijving
Rockchip TC-RK3399 Ontwikkelingsbord (TC-RK3399 Ontwikkelingskit draagbord)
1.TC-RK3399 Development Kit Carrier Board voor stempelgat Introductie:
Rockchip TC-RK3399 Development Board (TC-RK3399 Development Kit carrier Board) TC-3399 platform is gebaseerd op Rockchip RK3399, 64 bit 6-core processor op werkstationniveau.
Het is Dual-core Cortex-A72 + Quad-core Cortex-A53. De frequentie is maximaal 1,8 GHz. De nieuwe kernel is bijna 100% beter dan A15/A17/A57.
Geïntegreerd met ARM Mali-T860 MP4 grafische processor, ondersteunt OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, Directx11, AFBC (ARM Frame Buffer Compression).
Zo'n krachtige GPU ondersteunt H.265HEVC en VP9, H.265-codering en 4K HDR. En het kan worden toegepast op computervisie, leermachine, 4K 3D enz.
Interfaces: dubbele MIPI-CSI, dubbele ISP, PCIe, USB3.0, USB2.0, TypeC enz.
TC-3399 ontwikkelbord is ontworpen met 2GB/4GB LPDDR4, 8GB/16GB/32GB eMMC, onafhankelijk energiebeheersysteem, Ethernet en rijke interfaces.
Het ondersteunt Android, Linux, Ubuntu en Debian OS. Broncode is open.
Toepassingen: high-definition display met reclamemachine, verkoopautomaten, leerterminals, automatische identificatie, robotica, beveiligingsmonitoring, financiële POS, voertuigcontroleterminals, VR, enz. Met het ontwikkelbord om te testen, zal het de productontwikkelingstijd versnellen.
Thinkcore's open source platform-kernborden en ontwikkelborden. Thinkcore's volledige suite van hardware- en software-aanpassingsserviceoplossingen op basis van Rockchip socs ondersteunt het ontwerpproces van de klant, van de vroegste ontwikkelingsstadia tot succesvolle massaproductie.
Bordontwerpdiensten
Een op maat gemaakt draagbord bouwen volgens de eisen van de klant
Integratie van onze SoM in de hardware van de eindgebruiker voor kostenreductie en lagere footprint en verkorting van de ontwikkelingscyclus
Diensten voor softwareontwikkeling
Firmware, apparaatstuurprogramma's, BSP, middleware
Overdragen naar verschillende ontwikkelomgevingen
Integratie met doelplatform
Productiediensten
Inkoop van componenten
Productiehoeveelheid neemt toe
Aangepaste etikettering
Complete kant-en-klare oplossingen
Ingebedde R & D
Technologie
- Besturingssysteem op laag niveau: Android en Linux, om Geniatech-hardware ter sprake te brengen
- Driverporting: voor aangepaste hardware, het bouwen van de hardware die op OS-niveau werkt
- Beveiliging en authentiek hulpmiddel: om ervoor te zorgen dat de hardware op de juiste manier werkt
2.TC-RK3399 Development Kit Carrier Board voor stempelgatparameter (specificatie)
3.TC-RK3399 Development Kit Carrier Board voor stempelgatfunctie en toepassing:
Rockchip TC-RK3399 Ontwikkelingsbord (TC-RK3399 Ontwikkelingskit draagbord)
TC-3399 Ontwikkelbordfuncties
â— Krachtige functies, rijke interfaces, brede toepassingen.
â— Grootte: 185,5 mm * 110,6 mm, kan in het eindproduct worden gebruikt.
â— Ondersteunt Android, Linux, Ubuntu, Debian. Open broncode, versnel de ontwikkeltijd.
Toepassingsscenario
TC-RK3399 is geschikt voor clusterservers, high-performance computing/opslag, computervisie, gamingapparatuur, commerciële weergaveapparatuur, medische apparatuur, verkoopautomaten, industriële computers, enz.
SOM-uiterlijk
Rockchip TC-RK3399 Development Board (TC-RK3399 Development Kit carrier Board) Uiterlijk:
Rockchip TC-RK3399 Ontwikkelingsbord (TC-RK3399 Ontwikkelingskit draagbord)
Development Board Hardware Interfaces Beschrijving:
5.TC-RK3399 Development Kit Carrier Board voor kwalificatie van stempelgaten:
De productiefabriek heeft Yamaha geïmporteerde automatische plaatsingslijnen, Duits Essa selectief golfsolderen, soldeerpasta-inspectie 3D-SPI, AOI, X-ray, BGA-reworkstation en andere apparatuur, en heeft een processtroom en strikt kwaliteitscontrolebeheer. Zorg voor de betrouwbaarheid en stabiliteit van het kernbord.
6.Bezorgen, verzenden en serveren
De ARM-platforms die momenteel door ons bedrijf worden gelanceerd, omvatten RK (Rockchip) en Allwinner-oplossingen. RK-oplossingen omvatten RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; Allwinner-oplossingen omvatten A64; productvormen omvatten core boards, development boards, industriële besturings moederborden, industriële besturings geïntegreerde boards en complete producten. Het wordt veel gebruikt in commerciële displays, reclamemachines, gebouwbewaking, voertuigterminal, intelligente identificatie, intelligente IoT-terminal, AI, Aiot, industrie, financiën, luchthaven, douane, politie, ziekenhuis, smart home, onderwijs, consumentenelektronicasetc.etc.
Thinkcore's open source platform-kernborden en ontwikkelborden. Thinkcore's volledige suite van hardware- en software-aanpassingsserviceoplossingen op basis van Rockchip socs ondersteunt het ontwerpproces van de klant, van de vroegste ontwikkelingsstadia tot succesvolle massaproductie.
Bordontwerpdiensten
Een op maat gemaakt draagbord bouwen volgens de eisen van de klant
Integratie van onze SoM in de hardware van de eindgebruiker voor kostenreductie en lagere footprint en verkorting van de ontwikkelingscyclus
Diensten voor softwareontwikkeling
Firmware, apparaatstuurprogramma's, BSP, middleware
Overdragen naar verschillende ontwikkelomgevingen
Integratie met doelplatform
Productiediensten
Inkoop van componenten
Productiehoeveelheid neemt toe
Aangepaste etikettering
Complete kant-en-klare oplossingen
Ingebedde R & D
Technologie
- Besturingssysteem op laag niveau: Android en Linux, om Geniatech-hardware ter sprake te brengen
- Driverporting: voor aangepaste hardware, het bouwen van de hardware die op OS-niveau werkt
- Beveiliging en authentiek hulpmiddel: om ervoor te zorgen dat de hardware op de juiste manier werkt
Software- en hardware-informatie
Het kernbord biedt schematische diagrammen en bitnummerdiagrammen, het onderste bord van het ontwikkelbord biedt hardware-informatie zoals PCB-bronbestanden, open source software SDK-pakket, gebruikershandleidingen, gidsdocumenten, foutopsporingspatches, enz.
7.Veelgestelde vragen
1. Heb je ondersteuning? Wat voor soort technische ondersteuning is er?
Thinkcore-antwoord: we leveren de broncode, het schematische diagram en de technische handleiding voor het ontwikkelbord van het kernbord.
Ja, technische ondersteuning, u kunt vragen stellen via e-mail of forums.
De reikwijdte van technische ondersteuning:
1. Begrijp welke software- en hardwarebronnen beschikbaar zijn op het ontwikkelbord
2. Hoe u de meegeleverde testprogramma's en voorbeelden uitvoert om het ontwikkelbord normaal te laten werken?
3. Hoe het updatesysteem te downloaden en te programmeren
4. Bepaal of er een storing is. De volgende problemen vallen niet binnen het bereik van technische ondersteuning, er worden alleen technische discussies gegeven:
''. Hoe de broncode, zelf-demontage en imitatie van printplaten te begrijpen en aan te passen?
â'µ. Het besturingssysteem compileren en overzetten
â'¶. Problemen die gebruikers tegenkomen bij zelfontwikkeling, dat wil zeggen, problemen met het aanpassen van gebruikers
Opmerking: We definiëren "maatwerk" als volgt: Om hun eigen behoeften te realiseren, ontwerpen, maken of wijzigen gebruikers zelf programmacodes en apparatuur.
2. Kun je bestellingen accepteren?
Thinkcore antwoordde:
Diensten die wij leveren: 1. Systeemaanpassing; 2. Systeemaanpassing; 3. Stimuleer ontwikkeling; 4. Firmware-upgrade; 5. Hardware schematisch ontwerp; 6. PCB-lay-out; 7. Systeemupgrade; 8. Bouw van ontwikkelomgevingen; 9. Applicatie debugging methode; 10. Testmethode. 11. Meer aangepaste services┉
3. Op welke details moet worden gelet bij het gebruik van het Android Core-bord?
Elk product zal na een periode van gebruik enkele kleine problemen van dit soort of dat hebben. Natuurlijk is het Android-kernbord geen uitzondering, maar als je het goed onderhoudt en gebruikt, let dan op de details en veel problemen kunnen worden opgelost. Let meestal op een klein detail, je kunt jezelf veel gemak brengen! Ik denk dat je zeker bereid bent om het te proberen. .
Allereerst moet u bij het gebruik van het Android-kernbord letten op het spanningsbereik dat elke interface kan accepteren. Zorg er tegelijkertijd voor dat de connector en de positieve en negatieve richtingen overeenkomen.
Ten tweede is de plaatsing en het transport van het Android-kernbord ook erg belangrijk. Het moet in een droge, vochtige omgeving worden geplaatst. Tegelijkertijd is het noodzakelijk om aandacht te besteden aan antistatische maatregelen. Op deze manier wordt het Android-kernbord niet beschadigd. Dit kan de corrosie van het Android-kernbord door een hoge luchtvochtigheid voorkomen.
Ten derde zijn de interne onderdelen van het Android-kernbord relatief kwetsbaar, en zware slagen of druk kunnen schade aan de interne componenten van het Android-kernbord of het buigen van de PCB veroorzaken. en dus. Probeer het Android-kernbord tijdens gebruik niet door harde voorwerpen te laten raken
4. Hoeveel soorten pakketten zijn er over het algemeen beschikbaar voor ARM embedded core boards?
Het ARM embedded core board is een elektronisch moederbord dat de kernfuncties van een pc of tablet verpakt en inkapselt. De meeste ARM embedded core-kaarten integreren processor, opslagapparaten en pinnen, die via pinnen zijn verbonden met de ondersteunende backplane om een systeemchip in een bepaald veld te realiseren. Mensen noemen zo'n systeem vaak een microcomputer met één chip, maar het zou nauwkeuriger een ingebed ontwikkelingsplatform moeten worden genoemd.
Omdat het kernbord de gemeenschappelijke functies van de kern integreert, heeft het de veelzijdigheid dat een kernbord een verscheidenheid aan verschillende backplanes kan aanpassen, wat de ontwikkelingsefficiëntie van het moederbord aanzienlijk verbetert. Omdat het ingebouwde ARM-kernbord als een onafhankelijke module is gescheiden, vermindert het ook de ontwikkelingsmoeilijkheden, verhoogt het de betrouwbaarheid, stabiliteit en onderhoudbaarheid van het systeem, versnelt het de time-to-market, professionele technische diensten en optimaliseert het de productkosten. Verlies van flexibiliteit.
De drie belangrijkste kenmerken van het ARM-kernbord zijn: laag stroomverbruik en sterke functies, 16-bit/32-bit/64-bit dubbele instructieset en talrijke partners. Klein formaat, laag stroomverbruik, lage kosten, hoge prestaties; ondersteuning voor Duim (16-bits)/ARM (32-bits) dubbele instructieset, compatibel met 8-bits/16-bits apparaten; er wordt een groot aantal registers gebruikt en de uitvoeringssnelheid van de instructie is sneller; De meeste gegevensbewerkingen worden in registers ingevuld; de adresseringsmodus is flexibel en eenvoudig en de uitvoeringsefficiëntie is hoog; de instructielengte is vast.
Si NuclearTechnologie's AMR-serie embedded core board-producten maken goed gebruik van deze voordelen van het ARM-platform. Componenten processor De processor is het belangrijkste onderdeel van het kernbord, dat bestaat uit een rekeneenheid en een controller. Als het RK3399-kernbord een computer met een persoon vergelijkt, dan is de processor zijn hart, en hieruit blijkt zijn belangrijke rol. Het maakt niet uit wat voor soort processor, de interne structuur ervan kan worden samengevat in drie delen: besturingseenheid, logische eenheid en opslageenheid.
Deze drie delen coördineren met elkaar om het gecoördineerde werk van verschillende delen van de computer te analyseren, beoordelen, berekenen en controleren.
Geheugen Geheugen is een onderdeel dat wordt gebruikt om programma's en gegevens op te slaan. Voor een computer kan deze alleen met geheugen een geheugenfunctie hebben om een normale werking te garanderen. Er zijn veel soorten opslag, die kunnen worden onderverdeeld in hoofdopslag en hulpopslag op basis van hun gebruik. Hoofdopslag wordt ook interne opslag genoemd (aangeduid als geheugen) en hulpopslag wordt ook externe opslag genoemd (aangeduid als externe opslag). Externe opslag is meestal magnetische media of optische schijven, zoals harde schijven, diskettes, banden, cd's, enz., die informatie voor een lange tijd kunnen opslaan en niet afhankelijk zijn van elektriciteit om informatie op te slaan, maar aangedreven door mechanische componenten, de snelheid is veel lager dan die van de processor.
Geheugen verwijst naar de opslagcomponent op het moederbord. Het is het onderdeel waarmee de processor rechtstreeks communiceert en deze gebruikt om gegevens op te slaan. Het slaat de gegevens en programma's op die momenteel in gebruik zijn (dat wil zeggen, in uitvoering). Zijn fysieke essentie is een of meer groepen. Een geïntegreerd circuit met functies voor gegevensinvoer en -uitvoer en gegevensopslag. Het geheugen wordt alleen gebruikt om programma's en data tijdelijk op te slaan. Zodra de stroom is uitgeschakeld of er een stroomstoring is, gaan de programma's en gegevens erin verloren.
Er zijn drie opties voor de verbinding tussen het kernbord en het onderste bord: board-to-board-connector, gouden vinger en stempelgat. Als de board-to-board-connectoroplossing wordt toegepast, is het voordeel: eenvoudig in- en uitschakelen. Maar er zijn de volgende tekortkomingen: 1. Slechte seismische prestaties. De board-to-board-connector wordt gemakkelijk losgemaakt door trillingen, wat de toepassing van de kernplaat in autoproducten zal beperken. Om de kernplaat te bevestigen, kunnen methoden worden gebruikt zoals lijmdosering, schroeven, koperdraad solderen, plastic clips installeren en de afschermingskap knikken. Elk van hen zal echter veel tekortkomingen blootleggen tijdens massaproductie, wat resulteert in een toename van het defectpercentage.
2. Kan niet worden gebruikt voor dunne en lichte producten. Ook is de afstand tussen de kernplaat en de bodemplaat vergroot tot minimaal 5 mm, en een dergelijke kernplaat kan niet worden gebruikt om dunne en lichte producten te ontwikkelen.
3. De plug-in-bewerking veroorzaakt waarschijnlijk interne schade aan de PCBA. Het gebied van het kernbord is erg groot. Wanneer we het kernbord eruit trekken, moeten we eerst één kant met kracht optillen en dan de andere kant eruit trekken. In dit proces is de vervorming van de printplaat van de kern onvermijdelijk, wat kan leiden tot lassen. Interne verwondingen zoals puntscheuren. Gebarsten soldeerverbindingen zullen op korte termijn geen problemen veroorzaken, maar bij langdurig gebruik kunnen ze geleidelijk slecht contact maken door trillingen, oxidatie en andere redenen, een open circuit vormen en systeemstoringen veroorzaken.
4. De gebrekkige massaproductie van patches is hoog. Board-to-board-connectoren met honderden pinnen zijn erg lang en kleine fouten tussen de connector en de PCB zullen zich ophopen. In de reflow-soldeerfase tijdens massaproductie wordt interne spanning gegenereerd tussen de PCB en de connector, en deze interne spanning trekt soms aan de PCB en vervormt deze.
5. Moeilijkheden bij het testen tijdens massaproductie. Zelfs als een board-to-board-connector met een steek van 0,8 mm wordt gebruikt, is het nog steeds onmogelijk om de connector rechtstreeks in contact te brengen met een vingerhoed, wat problemen oplevert voor het ontwerp en de fabricage van de testopstelling. Hoewel er geen onoverkomelijke moeilijkheden zijn, zullen alle moeilijkheden zich uiteindelijk manifesteren als een stijging van de kosten, en de wol moet van de schapen komen.
Als de gouden vingeroplossing wordt gebruikt, zijn de voordelen: 1. Het is erg handig om aan te sluiten en los te koppelen. 2. De kosten van gouden vingertechnologie zijn erg laag in massaproductie.
De nadelen zijn: 1. Aangezien het gouden vingergedeelte gegalvaniseerd goud moet zijn, is de prijs van het gouden vingerproces erg duur wanneer de output laag is. Het productieproces van de goedkope PCB-fabriek is niet goed genoeg. Er zijn veel problemen met de platen en de productkwaliteit kan niet worden gegarandeerd. 2. Het kan niet worden gebruikt voor dunne en lichte producten zoals board-to-board-connectoren. 3. Het onderste bord heeft een hoogwaardige grafische kaartsleuf voor notebooks nodig, wat de kosten van het product verhoogt.
Als het stempelgatenschema wordt toegepast, zijn de nadelen: 1. Het is moeilijk te demonteren. 2. Het gebied van de kernplaat is te groot en er is een risico op vervorming na reflow-solderen, en handmatig solderen aan de onderste plaat kan nodig zijn. Alle tekortkomingen van de eerste twee regelingen bestaan niet meer.
5. Kunt u mij de levertijd van het kernbord vertellen?
Thinkcore antwoordde: Bestellingen van kleine batches, als er voorraad is, wordt de betaling binnen drie dagen verzonden. Grote hoeveelheden bestellingen of aangepaste bestellingen kunnen onder normale omstandigheden binnen 35 dagen worden verzonden
1.TC-RK3399 Development Kit Carrier Board voor stempelgat Introductie:
Rockchip TC-RK3399 Development Board (TC-RK3399 Development Kit carrier Board) TC-3399 platform is gebaseerd op Rockchip RK3399, 64 bit 6-core processor op werkstationniveau.
Het is Dual-core Cortex-A72 + Quad-core Cortex-A53. De frequentie is maximaal 1,8 GHz. De nieuwe kernel is bijna 100% beter dan A15/A17/A57.
Geïntegreerd met ARM Mali-T860 MP4 grafische processor, ondersteunt OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, Directx11, AFBC (ARM Frame Buffer Compression).
Zo'n krachtige GPU ondersteunt H.265HEVC en VP9, H.265-codering en 4K HDR. En het kan worden toegepast op computervisie, leermachine, 4K 3D enz.
Interfaces: dubbele MIPI-CSI, dubbele ISP, PCIe, USB3.0, USB2.0, TypeC enz.
TC-3399 ontwikkelbord is ontworpen met 2GB/4GB LPDDR4, 8GB/16GB/32GB eMMC, onafhankelijk energiebeheersysteem, Ethernet en rijke interfaces.
Het ondersteunt Android, Linux, Ubuntu en Debian OS. Broncode is open.
Toepassingen: high-definition display met reclamemachine, verkoopautomaten, leerterminals, automatische identificatie, robotica, beveiligingsmonitoring, financiële POS, voertuigcontroleterminals, VR, enz. Met het ontwikkelbord om te testen, zal het de productontwikkelingstijd versnellen.
Thinkcore's open source platform-kernborden en ontwikkelborden. Thinkcore's volledige suite van hardware- en software-aanpassingsserviceoplossingen op basis van Rockchip socs ondersteunt het ontwerpproces van de klant, van de vroegste ontwikkelingsstadia tot succesvolle massaproductie.
Bordontwerpdiensten
Een op maat gemaakt draagbord bouwen volgens de eisen van de klant
Integratie van onze SoM in de hardware van de eindgebruiker voor kostenreductie en lagere footprint en verkorting van de ontwikkelingscyclus
Diensten voor softwareontwikkeling
Firmware, apparaatstuurprogramma's, BSP, middleware
Overdragen naar verschillende ontwikkelomgevingen
Integratie met doelplatform
Productiediensten
Inkoop van componenten
Productiehoeveelheid neemt toe
Aangepaste etikettering
Complete kant-en-klare oplossingen
Ingebedde R & D
Technologie
- Besturingssysteem op laag niveau: Android en Linux, om Geniatech-hardware ter sprake te brengen
- Driverporting: voor aangepaste hardware, het bouwen van de hardware die op OS-niveau werkt
- Beveiliging en authentiek hulpmiddel: om ervoor te zorgen dat de hardware op de juiste manier werkt
2.TC-RK3399 Development Kit Carrier Board voor stempelgatparameter (specificatie)
|
Parameters: |
|||
|
Verschijning |
Stempelgat SOM + draagbord |
||
|
SOMmaat |
55 mm * 55 mm |
||
|
Maat draagbord |
185,5 mm * 110,6 mm |
||
|
Laag |
SOM8-laags/draagbord 4-laags |
||
|
Systeem configuratie |
|||
|
processor |
Rockchip RK3399 Cortex A53 quad-core 1.4GHz + dual-core A72 （1.8GHz） |
||
|
RAM |
LPDDR4Standaard versie 2GB, 4GB optioneel |
||
|
Opslag |
8GB/16GB/32GB emmc optioneel (standaard 16GB) |
||
|
Vermogen IC |
RK808 |
||
|
Systeem OS |
Android/Linux+QT/Debian/Ubuntu |
||
|
Interfaces-parameters: |
|||
|
Weergave |
MIPI DSI¼ŒEDP- en HDMI-uitgang |
||
|
Aanraken |
I2C/USB |
||
|
Audio |
3,5 mm hoofdtelefoon¼›2x2pin 2,0 mm poort |
||
|
SD-kaart |
1kanaals SDIO |
||
|
Ethernet |
1000M |
||
|
USB HOST |
1 x USB3.0; 3 x HOST2.0 |
||
|
TypeC |
1 kanaal |
||
|
UART TTL |
3 kanaals UART（1 kanaal is voor debugï |
||
|
RS232 |
2 kanalen |
||
|
RS485 |
1 kanaal |
||
|
PWM |
2-kanaals PWM |
||
|
IIC |
2 kanalen IIC |
||
|
IR |
1 kanaal |
||
|
ADC |
1 kanaals ADC-ingang |
||
|
Camera |
2-kanaals MIPI CSI-ingang |
||
|
4G-module |
1slot |
||
|
Antenne |
WIFI/BT |
||
|
GPIO |
3 |
||
|
Sleutels |
4（Reset，Power，Update，Functie） |
||
|
Ingangsvermogen (12V) |
2-sleuf (5,5 mm * 2,5 mm en 4-pins 2,0 mm-sleuf) |
||
|
RTC-vermogen |
1 sleuf (2pin 2,0 mm sleuf) |
||
|
Vermogen |
12V/5V/3,3V，6pin 2.0mm-sleuf |
||
|
Elektrische specificatie: |
|||
|
Ingangsspanning |
10V--13V/2A |
||
|
Uitgangsspanning |
3.3V/5V/12V |
||
|
Bewaar temperatuur |
-30 ~ 80 graden |
||
|
Werktemperatuur |
-20 ~ 70 graden |
||
3.TC-RK3399 Development Kit Carrier Board voor stempelgatfunctie en toepassing:
Rockchip TC-RK3399 Ontwikkelingsbord (TC-RK3399 Ontwikkelingskit draagbord)
TC-3399 Ontwikkelbordfuncties
â— Krachtige functies, rijke interfaces, brede toepassingen.
â— Grootte: 185,5 mm * 110,6 mm, kan in het eindproduct worden gebruikt.
â— Ondersteunt Android, Linux, Ubuntu, Debian. Open broncode, versnel de ontwikkeltijd.
Toepassingsscenario
TC-RK3399 is geschikt voor clusterservers, high-performance computing/opslag, computervisie, gamingapparatuur, commerciële weergaveapparatuur, medische apparatuur, verkoopautomaten, industriële computers, enz.
SOM-uiterlijk
Rockchip TC-RK3399 Development Board (TC-RK3399 Development Kit carrier Board) Uiterlijk:
Rockchip TC-RK3399 Ontwikkelingsbord (TC-RK3399 Ontwikkelingskit draagbord)
Development Board Hardware Interfaces Beschrijving:
TC-RK3399 ontwikkelbord
|
Interfacedetails |
||
|
NEE.# |
Naam |
Beschrijving |
|
〠1】 |
DC 12V/12V IN |
12V ingangsvermogen |
|
〠2】 |
Activatie lampje |
Power-led, wanneer 12V-stroomingang is ingeschakeld |
|
〠3】 |
Stroom uit |
Stroom uit, inclusief 12V，5V，3.3V，GND； 6-pins 2,0 mm-sleuf |
|
〠4】 |
RTC Bat |
RTC-voedingsingang 3,7 V ~ 4,2 V > 2-pins 2,0 mm-sleuf |
|
〠5】 |
VENTILATOR IN |
VENTILATOR-voeding, 12V-uitgang¼›2-pins 2,0 mm-sleuf |
|
〠6】 |
Func-toets |
Functietoets |
|
〠7】 |
Updatesleutel |
Updatesleutel |
|
〠8】 |
Aan/uit-toets |
Aan/uit-toets |
|
〠9】 |
Reset-toets |
Reset-toets |
|
〠10】 |
LED's |
2xled, kan worden bestuurd door GPIO; |
|
〠11】 |
TF-sleuf |
TF-sleuf |
|
〠12】 |
EDP-lcd |
EDP-weergave-uitgang |
|
〠13】 |
MIPI-lcd |
MIPI-weergave-uitgang |
|
〠14】 |
CSI1 |
MIPI-camera1 (RX0-signaal) |
|
〠15】 |
CSI2 |
MIPI-camera2 (RX1/TX1-signaal) |
|
〠16】 |
SIM-slot |
4G Sim-slot |
|
〠17】 |
4G-modulesleuf |
4G-modulesleuf |
|
〠18】 |
Wifi&BT ANT |
Wifi/BT antenne, inclusief onboard en stopcontact |
|
〠19】 |
GPIO uit |
GPIO，6pin 2.0 mm-sleuf |
|
〠20】 |
RS485 |
RS485，4pin 2.0 mm sleuf |
|
〠21】 |
Debug Com |
Debug uart 4pin 2.0 mm slot |
|
〠22】 |
TTL |
TTL uart，2-slot¼›4-pins 2.0 mm-slot |
|
〠23】 |
RS232 |
RS232，2-sleuf；4-pins 2,0 mm-sleuf |
|
〠24】 |
USB2.0 |
USB2.0-host¼Œ2-slot¼›4-pins 2.0 mm-slot |
|
〠25】 |
SPK |
luidsprekeruitgang，voor audio en 4G；2-pins 2,0 mm-sleuf |
|
〠26】 |
MIC |
Record slot¼Œ2pin 2.0mm slot |
|
〠27】 |
4G-microfoon |
4G-opnamesleuf¼Œ2pin 2.0 mm-sleuf |
|
〠28】 |
IR |
IR-ontvangst¼Œ3pin 2.0mm slot |
|
〠29】 |
Ethernet |
1000M，RJ45 |
|
〠30】 |
USB2.0 |
USB2.0 TypeA |
|
〠31】 |
USB3.0 |
USB3.0 TypeA |
|
〠32】 |
HDMI-uitgang |
HDMI-uitgang Type A |
|
〠33】 |
TypeC |
TypeC，voor foutopsporing en update |
|
〠34】 |
Telefoonaansluiting |
3,5 mm sleuf |
|
〠35】 |
TC-3399 Kernkaart |
TC-3399 SOM |
5.TC-RK3399 Development Kit Carrier Board voor kwalificatie van stempelgaten:
De productiefabriek heeft Yamaha geïmporteerde automatische plaatsingslijnen, Duits Essa selectief golfsolderen, soldeerpasta-inspectie 3D-SPI, AOI, X-ray, BGA-reworkstation en andere apparatuur, en heeft een processtroom en strikt kwaliteitscontrolebeheer. Zorg voor de betrouwbaarheid en stabiliteit van het kernbord.
6.Bezorgen, verzenden en serveren
De ARM-platforms die momenteel door ons bedrijf worden gelanceerd, omvatten RK (Rockchip) en Allwinner-oplossingen. RK-oplossingen omvatten RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; Allwinner-oplossingen omvatten A64; productvormen omvatten core boards, development boards, industriële besturings moederborden, industriële besturings geïntegreerde boards en complete producten. Het wordt veel gebruikt in commerciële displays, reclamemachines, gebouwbewaking, voertuigterminal, intelligente identificatie, intelligente IoT-terminal, AI, Aiot, industrie, financiën, luchthaven, douane, politie, ziekenhuis, smart home, onderwijs, consumentenelektronicasetc.etc.
Thinkcore's open source platform-kernborden en ontwikkelborden. Thinkcore's volledige suite van hardware- en software-aanpassingsserviceoplossingen op basis van Rockchip socs ondersteunt het ontwerpproces van de klant, van de vroegste ontwikkelingsstadia tot succesvolle massaproductie.
Bordontwerpdiensten
Een op maat gemaakt draagbord bouwen volgens de eisen van de klant
Integratie van onze SoM in de hardware van de eindgebruiker voor kostenreductie en lagere footprint en verkorting van de ontwikkelingscyclus
Diensten voor softwareontwikkeling
Firmware, apparaatstuurprogramma's, BSP, middleware
Overdragen naar verschillende ontwikkelomgevingen
Integratie met doelplatform
Productiediensten
Inkoop van componenten
Productiehoeveelheid neemt toe
Aangepaste etikettering
Complete kant-en-klare oplossingen
Ingebedde R & D
Technologie
- Besturingssysteem op laag niveau: Android en Linux, om Geniatech-hardware ter sprake te brengen
- Driverporting: voor aangepaste hardware, het bouwen van de hardware die op OS-niveau werkt
- Beveiliging en authentiek hulpmiddel: om ervoor te zorgen dat de hardware op de juiste manier werkt
Software- en hardware-informatie
Het kernbord biedt schematische diagrammen en bitnummerdiagrammen, het onderste bord van het ontwikkelbord biedt hardware-informatie zoals PCB-bronbestanden, open source software SDK-pakket, gebruikershandleidingen, gidsdocumenten, foutopsporingspatches, enz.
7.Veelgestelde vragen
1. Heb je ondersteuning? Wat voor soort technische ondersteuning is er?
Thinkcore-antwoord: we leveren de broncode, het schematische diagram en de technische handleiding voor het ontwikkelbord van het kernbord.
Ja, technische ondersteuning, u kunt vragen stellen via e-mail of forums.
De reikwijdte van technische ondersteuning:
1. Begrijp welke software- en hardwarebronnen beschikbaar zijn op het ontwikkelbord
2. Hoe u de meegeleverde testprogramma's en voorbeelden uitvoert om het ontwikkelbord normaal te laten werken?
3. Hoe het updatesysteem te downloaden en te programmeren
4. Bepaal of er een storing is. De volgende problemen vallen niet binnen het bereik van technische ondersteuning, er worden alleen technische discussies gegeven:
''. Hoe de broncode, zelf-demontage en imitatie van printplaten te begrijpen en aan te passen?
â'µ. Het besturingssysteem compileren en overzetten
â'¶. Problemen die gebruikers tegenkomen bij zelfontwikkeling, dat wil zeggen, problemen met het aanpassen van gebruikers
Opmerking: We definiëren "maatwerk" als volgt: Om hun eigen behoeften te realiseren, ontwerpen, maken of wijzigen gebruikers zelf programmacodes en apparatuur.
2. Kun je bestellingen accepteren?
Thinkcore antwoordde:
Diensten die wij leveren: 1. Systeemaanpassing; 2. Systeemaanpassing; 3. Stimuleer ontwikkeling; 4. Firmware-upgrade; 5. Hardware schematisch ontwerp; 6. PCB-lay-out; 7. Systeemupgrade; 8. Bouw van ontwikkelomgevingen; 9. Applicatie debugging methode; 10. Testmethode. 11. Meer aangepaste services┉
3. Op welke details moet worden gelet bij het gebruik van het Android Core-bord?
Elk product zal na een periode van gebruik enkele kleine problemen van dit soort of dat hebben. Natuurlijk is het Android-kernbord geen uitzondering, maar als je het goed onderhoudt en gebruikt, let dan op de details en veel problemen kunnen worden opgelost. Let meestal op een klein detail, je kunt jezelf veel gemak brengen! Ik denk dat je zeker bereid bent om het te proberen. .
Allereerst moet u bij het gebruik van het Android-kernbord letten op het spanningsbereik dat elke interface kan accepteren. Zorg er tegelijkertijd voor dat de connector en de positieve en negatieve richtingen overeenkomen.
Ten tweede is de plaatsing en het transport van het Android-kernbord ook erg belangrijk. Het moet in een droge, vochtige omgeving worden geplaatst. Tegelijkertijd is het noodzakelijk om aandacht te besteden aan antistatische maatregelen. Op deze manier wordt het Android-kernbord niet beschadigd. Dit kan de corrosie van het Android-kernbord door een hoge luchtvochtigheid voorkomen.
Ten derde zijn de interne onderdelen van het Android-kernbord relatief kwetsbaar, en zware slagen of druk kunnen schade aan de interne componenten van het Android-kernbord of het buigen van de PCB veroorzaken. en dus. Probeer het Android-kernbord tijdens gebruik niet door harde voorwerpen te laten raken
4. Hoeveel soorten pakketten zijn er over het algemeen beschikbaar voor ARM embedded core boards?
Het ARM embedded core board is een elektronisch moederbord dat de kernfuncties van een pc of tablet verpakt en inkapselt. De meeste ARM embedded core-kaarten integreren processor, opslagapparaten en pinnen, die via pinnen zijn verbonden met de ondersteunende backplane om een systeemchip in een bepaald veld te realiseren. Mensen noemen zo'n systeem vaak een microcomputer met één chip, maar het zou nauwkeuriger een ingebed ontwikkelingsplatform moeten worden genoemd.
Omdat het kernbord de gemeenschappelijke functies van de kern integreert, heeft het de veelzijdigheid dat een kernbord een verscheidenheid aan verschillende backplanes kan aanpassen, wat de ontwikkelingsefficiëntie van het moederbord aanzienlijk verbetert. Omdat het ingebouwde ARM-kernbord als een onafhankelijke module is gescheiden, vermindert het ook de ontwikkelingsmoeilijkheden, verhoogt het de betrouwbaarheid, stabiliteit en onderhoudbaarheid van het systeem, versnelt het de time-to-market, professionele technische diensten en optimaliseert het de productkosten. Verlies van flexibiliteit.
De drie belangrijkste kenmerken van het ARM-kernbord zijn: laag stroomverbruik en sterke functies, 16-bit/32-bit/64-bit dubbele instructieset en talrijke partners. Klein formaat, laag stroomverbruik, lage kosten, hoge prestaties; ondersteuning voor Duim (16-bits)/ARM (32-bits) dubbele instructieset, compatibel met 8-bits/16-bits apparaten; er wordt een groot aantal registers gebruikt en de uitvoeringssnelheid van de instructie is sneller; De meeste gegevensbewerkingen worden in registers ingevuld; de adresseringsmodus is flexibel en eenvoudig en de uitvoeringsefficiëntie is hoog; de instructielengte is vast.
Si NuclearTechnologie's AMR-serie embedded core board-producten maken goed gebruik van deze voordelen van het ARM-platform. Componenten processor De processor is het belangrijkste onderdeel van het kernbord, dat bestaat uit een rekeneenheid en een controller. Als het RK3399-kernbord een computer met een persoon vergelijkt, dan is de processor zijn hart, en hieruit blijkt zijn belangrijke rol. Het maakt niet uit wat voor soort processor, de interne structuur ervan kan worden samengevat in drie delen: besturingseenheid, logische eenheid en opslageenheid.
Deze drie delen coördineren met elkaar om het gecoördineerde werk van verschillende delen van de computer te analyseren, beoordelen, berekenen en controleren.
Geheugen Geheugen is een onderdeel dat wordt gebruikt om programma's en gegevens op te slaan. Voor een computer kan deze alleen met geheugen een geheugenfunctie hebben om een normale werking te garanderen. Er zijn veel soorten opslag, die kunnen worden onderverdeeld in hoofdopslag en hulpopslag op basis van hun gebruik. Hoofdopslag wordt ook interne opslag genoemd (aangeduid als geheugen) en hulpopslag wordt ook externe opslag genoemd (aangeduid als externe opslag). Externe opslag is meestal magnetische media of optische schijven, zoals harde schijven, diskettes, banden, cd's, enz., die informatie voor een lange tijd kunnen opslaan en niet afhankelijk zijn van elektriciteit om informatie op te slaan, maar aangedreven door mechanische componenten, de snelheid is veel lager dan die van de processor.
Geheugen verwijst naar de opslagcomponent op het moederbord. Het is het onderdeel waarmee de processor rechtstreeks communiceert en deze gebruikt om gegevens op te slaan. Het slaat de gegevens en programma's op die momenteel in gebruik zijn (dat wil zeggen, in uitvoering). Zijn fysieke essentie is een of meer groepen. Een geïntegreerd circuit met functies voor gegevensinvoer en -uitvoer en gegevensopslag. Het geheugen wordt alleen gebruikt om programma's en data tijdelijk op te slaan. Zodra de stroom is uitgeschakeld of er een stroomstoring is, gaan de programma's en gegevens erin verloren.
Er zijn drie opties voor de verbinding tussen het kernbord en het onderste bord: board-to-board-connector, gouden vinger en stempelgat. Als de board-to-board-connectoroplossing wordt toegepast, is het voordeel: eenvoudig in- en uitschakelen. Maar er zijn de volgende tekortkomingen: 1. Slechte seismische prestaties. De board-to-board-connector wordt gemakkelijk losgemaakt door trillingen, wat de toepassing van de kernplaat in autoproducten zal beperken. Om de kernplaat te bevestigen, kunnen methoden worden gebruikt zoals lijmdosering, schroeven, koperdraad solderen, plastic clips installeren en de afschermingskap knikken. Elk van hen zal echter veel tekortkomingen blootleggen tijdens massaproductie, wat resulteert in een toename van het defectpercentage.
2. Kan niet worden gebruikt voor dunne en lichte producten. Ook is de afstand tussen de kernplaat en de bodemplaat vergroot tot minimaal 5 mm, en een dergelijke kernplaat kan niet worden gebruikt om dunne en lichte producten te ontwikkelen.
3. De plug-in-bewerking veroorzaakt waarschijnlijk interne schade aan de PCBA. Het gebied van het kernbord is erg groot. Wanneer we het kernbord eruit trekken, moeten we eerst één kant met kracht optillen en dan de andere kant eruit trekken. In dit proces is de vervorming van de printplaat van de kern onvermijdelijk, wat kan leiden tot lassen. Interne verwondingen zoals puntscheuren. Gebarsten soldeerverbindingen zullen op korte termijn geen problemen veroorzaken, maar bij langdurig gebruik kunnen ze geleidelijk slecht contact maken door trillingen, oxidatie en andere redenen, een open circuit vormen en systeemstoringen veroorzaken.
4. De gebrekkige massaproductie van patches is hoog. Board-to-board-connectoren met honderden pinnen zijn erg lang en kleine fouten tussen de connector en de PCB zullen zich ophopen. In de reflow-soldeerfase tijdens massaproductie wordt interne spanning gegenereerd tussen de PCB en de connector, en deze interne spanning trekt soms aan de PCB en vervormt deze.
5. Moeilijkheden bij het testen tijdens massaproductie. Zelfs als een board-to-board-connector met een steek van 0,8 mm wordt gebruikt, is het nog steeds onmogelijk om de connector rechtstreeks in contact te brengen met een vingerhoed, wat problemen oplevert voor het ontwerp en de fabricage van de testopstelling. Hoewel er geen onoverkomelijke moeilijkheden zijn, zullen alle moeilijkheden zich uiteindelijk manifesteren als een stijging van de kosten, en de wol moet van de schapen komen.
Als de gouden vingeroplossing wordt gebruikt, zijn de voordelen: 1. Het is erg handig om aan te sluiten en los te koppelen. 2. De kosten van gouden vingertechnologie zijn erg laag in massaproductie.
De nadelen zijn: 1. Aangezien het gouden vingergedeelte gegalvaniseerd goud moet zijn, is de prijs van het gouden vingerproces erg duur wanneer de output laag is. Het productieproces van de goedkope PCB-fabriek is niet goed genoeg. Er zijn veel problemen met de platen en de productkwaliteit kan niet worden gegarandeerd. 2. Het kan niet worden gebruikt voor dunne en lichte producten zoals board-to-board-connectoren. 3. Het onderste bord heeft een hoogwaardige grafische kaartsleuf voor notebooks nodig, wat de kosten van het product verhoogt.
Als het stempelgatenschema wordt toegepast, zijn de nadelen: 1. Het is moeilijk te demonteren. 2. Het gebied van de kernplaat is te groot en er is een risico op vervorming na reflow-solderen, en handmatig solderen aan de onderste plaat kan nodig zijn. Alle tekortkomingen van de eerste twee regelingen bestaan niet meer.
5. Kunt u mij de levertijd van het kernbord vertellen?
Thinkcore antwoordde: Bestellingen van kleine batches, als er voorraad is, wordt de betaling binnen drie dagen verzonden. Grote hoeveelheden bestellingen of aangepaste bestellingen kunnen onder normale omstandigheden binnen 35 dagen worden verzonden
Hottags: TC-RK3399 Development Kit Carrier Board voor stempelgat, fabrikanten, leveranciers, China, kopen, groothandel, fabriek, gemaakt in China, prijs, kwaliteit, nieuwste, goedkoop
Gerelateerde categorie
PX30 Development Kit Draagbord
RK3399 Ontwikkelingskit Draagbord
RV1126 Ontwikkelingskit Draagbord
RK3568 Ontwikkelingskit Draagbord
RK3566 Development Kit draagbord
RK3588 Development Kit draagbord
Stuur onderzoek
Stel gerust uw vraag via onderstaand formulier. Wij zullen u binnen 24 uur antwoorden.
gerelateerde producten
